Способ подготовки поверхности подложки из алюмонитридной керамики под тонкоплёночную металлизацию

Описание
Изобретение относится к подготовке поверхности подложки из алюмонитридной керамики под тонкопленочную металлизацию. Техническим результатом изобретения является качественное формирование на подложках из керамики на основе нитрида алюминия систем металлизации, резисторов и т.п. элементов методами, используемыми традиционными методами для керамики на основе оксида алюминия. Указанный технический результат обеспечивается тем, что в способе тонкоплёночной металлизации подложек из алюмонитридной керамики, включающем очистку подложки, нанесение на нее вакуумным осаждением системы металлизации, первым слоем которой является металл, химически взаимодействующий с оксидом алюминия, а вторым медь, непосредственно перед напылением металлов, плазменной обработкой на поверхности подложки формируют слой α-Al2O3. Первым слоем металлизации предпочтительно выбирать ванадий, ниобий или тантал. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Дата
2019-10-31
Патентообладатели
"Акционерное общество ""Научно-производственное предприятие ""Пульсар"" "
Авторы
Савченко Евгений Матвеевич , Чупрунов Алексей Геннадьевич , Сидоров Владимир Алексеевич , Пронин Андрей Анатольевич
Номер заявки
RU 02724291 C1 20200622
Предметная область
Технологические процессы
Ссылка на ФИПС